2008第四屆北京國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

參展日期： 2008-6-27 ~ 2008-6-29 
報名截止： 2008-6-5
參展地(展館)： 北京·中國國際展覽中心 
 
 
批準(zhǔn)單位： 
主辦單位： 中國電子商會
中國北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國電子商會電源專業(yè)委員會
中國北京電源行業(yè)協(xié)會 
承辦單位： 北京京貿(mào)聯(lián)展覽有限公司 
支持協(xié)辦單位： 中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
中國計算機(jī)用戶協(xié)會
北京信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會
北京電子電器協(xié)會
北京照明電器協(xié)會
 

展會簡介   
 全球公認(rèn)“21世紀(jì)”世界經(jīng)濟(jì)的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和支柱產(chǎn)業(yè)——信息產(chǎn)業(yè)，而信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展主要是來自于半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的推動，也就是說半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代高科技的核心與先導(dǎo)。世界發(fā)達(dá)國家和地區(qū)的經(jīng)濟(jì)起飛都是從大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始的，其中最具有代表性的是美、日、韓和臺灣地區(qū)。
全球高科技權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)In-Sat在一次研究報告中指出，亞洲半導(dǎo)體市場將快速成長，其市場規(guī)模到2010年將達(dá)到2030億美元。報告中說全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過2001年市場低迷之后，美國和歐洲的大多數(shù)電子廠商開始將其生產(chǎn)基地遷移到了低成本的亞洲地區(qū)，促成了亞洲成為了全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。 該咨詢機(jī)構(gòu)的分析家還表示，對于目前亞洲半導(dǎo)體市場來說，其最大的應(yīng)用依然是計算機(jī)產(chǎn)品，與此同時通信和消費(fèi)類電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也在快速膨脹。亞洲地區(qū)手機(jī)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字電視、DVD播放器以及數(shù)字音頻產(chǎn)品等正在推動該地區(qū)半導(dǎo)體市場未來的增長。 這份研究報告還指出，中國是亞洲乃至全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。
隨著世界經(jīng)濟(jì)全球化的逐步形成，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正在得到快速發(fā)展。以中國為核心的亞太地區(qū)的半導(dǎo)體市場增長率將繼續(xù)保持在25％以上，成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的牽引力。全球各大著名的半導(dǎo)體公司在看好中國巨大的市場潛力之后，也紛紛進(jìn)入中國以興建合資、獨(dú)資企業(yè)，訂立生產(chǎn)合同和授權(quán)等方式參與中國市場的發(fā)展來拓展事業(yè)。世界關(guān)注中國，中國關(guān)注北京。北京作為我國政治、經(jīng)濟(jì)、文化中心，“2008年奧運(yùn)會”舉辦城市，在全球貿(mào)易中占有很重要的主導(dǎo)地位。據(jù)來自有關(guān)部門調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示，到目前為止，世界500強(qiáng)中已有300多家在北京設(shè)立了代表處，并且有一百多家在北京還設(shè)立了研發(fā)中心，據(jù)此北京已經(jīng)成為了國際跨國公司研發(fā)中心集聚最多的城市之一（世界500強(qiáng)在北京的投資，使得北京這個國際化大都市在國際上的采購中心地位有了很大的提升）。“2008第四屆北京國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會”將于2008年6月27日—29日在北京·中國國際展覽中心隆重舉行。本屆博覽會將在前三屆成功舉辦的基礎(chǔ)上繼續(xù)擴(kuò)大宣傳、強(qiáng)化服務(wù)，以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)效、強(qiáng)化服務(wù)”為辦展宗旨，以全新的理念為國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界提供一個交流、洽談、交易和合作的最佳貿(mào)易平臺。為推動我國乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展作出積極貢獻(xiàn)。

參展范圍   
 1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品。